合肥市台联助力安徽最大的台企投资项目落户合肥

　　11月16日上午，总投资135.3亿元的晶合12英寸晶圆制造基地项目（一期）顺利封顶。

　　该项目由台湾力晶科技股份有限公司与合肥方合资建设，选址于合肥新站高新区内的合肥综合保税区，初期产品主要用于生产LCD（液晶）面板驱动IC（芯片），未来将导入其他高端IC制造业务。预计2017年10月份投产，达产后可月产4万片12英寸晶圆。是目前安徽省最大的台湾企业投资项目，全省最大的集成电路产业项目，也是国内第二条12英寸晶圆生产线。

　　台湾力晶科技股份有限公司是全球业内知名晶圆代工企业，其代工的利基型DRAM与LCD驱动芯片市场占有率居全球首位。合肥市台联副会长、中国银行合肥清溪路支行行长王阳密切关注发展机遇，发挥桥梁纽带作用以及与台湾同胞联系广泛的优势，利用赴台探亲访友的机会，向力晶科技创始人、总裁黄崇仁先生积极推荐合肥，详细介绍作为国家电子信息高技术产业和“两化”融合示范基地，合肥在全国率先出台产业扶持政策，制定集成电路产业发展规划，致力于打造“中国IC之都”等相关信息，助力引进该集团来合肥考察投资。经过多方协调沟通，在合肥市委、市政府、省市台办、台联及各级机构的大力协调支持下，该项目在不到一年的时间内，完成谈判、敲定到破土动工、一期封顶，其速度之快令人惊叹。

　　据悉，合肥晶合晶圆制造项目（一期）为合肥综合保税区首个百亿元项目。旨在帮助合肥加快形成集成电路千亿级产业链条，为打造“IC之都”提供强有力的支撑。晶合项目属于芯片代工环节，是集成电路产业的核心。由于投资巨大、进入门槛很高，高端集成电路产品一直被国外大厂垄断，一度成为我国第一大进口商品。该项目建成后将实现全省高端集成电路核心制造“零的突破”，“中国芯”明年将实现“合肥造”。合肥晶合晶圆制造项目选择合肥，宣告安徽高端晶圆制造产业成功起飞。合肥晶合晶圆制造项目的落地，未来还将产生巨大的虹吸效应，聚集众多的配套厂商跟进投资。目前汇成光电科技有限公司等多家公司已陆续注册成立。（文/图 合肥市台联）